电子与封装
Electronics & Packaging
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电子与封装简介:
《电子与封装》经新闻出版总署批准,自2002年创刊,国内刊号为32-1709/TN,本刊积极探索、勇于创新,栏目设置及内容节奏经过编排与改进,受到越来越多的读者喜爱。
《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊,同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。