电子与封装杂志是什么级别的期刊？
时间:2024-11-22 10:00:05 来源:学术文海
电子与封装杂志是国家级期刊，是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的电子类期刊。电子与封装杂志国内刊号:32-1709/TN,国际刊号:1681-1070，主要栏目有:封装;组装与测试;电路设计;微电子制造与可靠性;产品;应用与市场
电子与封装简介:
《电子与封装》经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，本刊积极探索、勇于创新，栏目设置及内容节奏经过编排与改进，受到越来越多的读者喜爱。
《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
