电子与封装
Electronics & Packaging
《电子与封装》经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，本刊积极探索、勇于创新，栏目设置及内容节奏经过编排与改进，受到越来越多的读者喜爱。
《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
期刊收录:
电子与封装投稿需知:
电子与封装杂志投稿须知:
1、基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据可靠、文句通顺。文章一般不超过5000字。投稿请寄1份打印稿，同时推荐大家通过电子邮件形式投稿。
2、文题文题要准确简明地反映文章内容，一般不宜超过20个字，作者姓名排在文题下。
3、作者与单位文稿作者署名人数一般不超过5人，作者单位不超过3个。第一作者须附简介，包括工作单位、地址、邮编、年龄、性别、民族、学历、职称、职务；其它作者附作者单位、地址和邮编。
4、摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词，摘要用第三人称撰写，分目的、方法、结果及结论四部分，完整准确概括文章的实质性内容，以150字左右为宜，关键词一般3～6个。
5、标题层次一级标题用“一、二、……”来标识，二级标题用“:1、2、……”来标识，三级标题用“1.2.”来标识，四级标题用“（1）、（2）”来标识。一般不宜超过4层。标题行和每段正文首行均空二格。各级标题末尾均不加标点。
6、计量单位、数字、符号文稿必须使用法定的计量单位符号。
7、参考文献限为作者亲自阅读、公开发表过的文献，只选主要的列入，采用顺序编码制著录，按其文中出现的先后顺序用阿拉伯数字编号，列于文末，并依次将各编号外加方括号置于文中引用处的右上角。书写格式为：作者.文题.刊名年份；年（期）：起始页.网上参考材料序号.作者.文题网址（至子－－栏目）.上传年月。
